1,0 мм материалы для охлаждения тарифта на радиатор

Толщина 3W толщины 1,0 мм ЦП Охлаждающего охлаждения Теплопоглощающей проводящей изоляционной накладки представляет собой тепловую площадку, предназначенную для радиаторов процессора, используя материалы с изменением фазы для эффективного переноса тепла от процессора в радиатор. С толщиной 1,0 мм и теплопроводностью 3W, он помогает поддерживать стабильную работу устройства, эффективно переносив тепло. Материал изменения фазы автоматически корректирует свои свойства теплового управления, гарантируя, что устройства не перегреваются при тяжелых нагрузках.

Кроме того, эта тепловая площадка предлагает превосходные электрические изоляционные свойства, предотвращение электрических сбоев и обеспечение безопасности электронных компонентов. Он широко используется в электронных устройствах, которые требуют эффективного рассеяния тепла, особенно для мощных компонентов, таких как процессоры и графические процессоры.